PCB資源

多層電路板廠

2024-04-16

隨著電子產品向高功能化、小型化發展,多層電路板的應用日益廣泛。這些電路板能在有限空間內提供更多電路層級,滿足復雜電路的需求。那么,多層電路板廠是如何生產制造這些高技術產品的呢?

C12.png

1、設計和文件準備

生產多層電路板的第 一步是設計和文件準備。使用專 業的電路板設計軟件(如Altium Designer或Eagle),設計師根據電子產品的需求設計電路布局和多層堆疊結構。設計完成后,生成的Gerber文件將作為制造多層電路板的藍圖。

2、材料選擇

多層電路板的生產需要特定的材料,包括銅箔、預浸料(prepreg)和芯板(core)。這些材料必須選擇符合電氣性能和熱穩定性要求的高品質材料,確保產品的性能和可靠性。

3、內層板制作

多層電路板的每一層內層板都需通過光刻和蝕刻工藝制作。首先,在銅箔板上涂覆光敏抗蝕劑,然后使用激光或紫外線通過掩模板曝光,形成所需的電路圖案。曝光后的板材進入蝕刻過程,去除多余的銅,形成精 確的電路。

4、層疊壓合

將內層板和預浸料按照設計的順序疊加,形成完整的板塊結構。這一步驟在加熱和高壓的環境下完成,稱為壓合過程。壓合是多層電路板制造中至關重要的步驟,它保證了不同層之間的精 確對齊和良好的電氣連接。

5、鉆孔和鍍銅

壓合好的板塊需要在指定位置鉆孔,以安裝元件或形成層間連接。鉆孔后,通過化學鍍銅過程在孔壁上形成導電層,這一過程關鍵在于確??變茹~層的連續性和均勻性。

6、表面處理和外層線路制作

鉆孔和內層連接完成后,多層板的外層也需要形成電路。這包括再次進行光刻、蝕刻以及表面處理,如噴鍍金或錫,以增強焊接點的可靠性和抗氧化能力。

7、測試和檢驗

在多層電路板生產的靠后階段,每塊板材都將經過嚴格的電氣測試和視覺檢查,確保無任何制造缺陷。常用的測試方法包括飛針測試和阻抗測試,用以驗證電路的連通性和性能指標是否符合設計要求。

多層電路板的制造是一個高精度和技術密集的過程,涉及到精細的材料處理、精 確的層疊技術以及嚴格的質量控制。選擇專 業的多層電路板生產廠家,是確保電子產品性能和可靠性的關鍵。?